Harness kawat konektor Pitch 3.0mm Molex Micro-Fit

1>Molex Micro-Fit adalah konektor unik yang dibuat khusus untuk sambungan daya yang lebih besar. Berbeda dengan konektor lainnya, Micro-Fit jarang digunakan pada perangkat elektronik konsumen, melainkan pada sistem yang lebih kompleks yang sangat diuntungkan dengan ukurannya yang kecil dan kapasitas arus yang tinggi.

2>Memberikan peringkat arus hingga 5,5 A untuk American Wire Gage (AWG) #20 - #30.

3>Mereka dirancang untuk aplikasi blind-mating dan tersedia dalam ukuran sirkuit 2-24 untuk aplikasi baris tunggal dan ganda seperti motherboard komputer, catu daya PC otomotif, printer HP, dan router Cisco.

4>Melampirkan konektor ini adalah kunci bergaya crimp yang dirancang oleh STC dan konfigurasi khusus yang mencegah pengguna memasukkan secara terbalik.

Daya Tahan Tinggi, Kekuatan Kawin Rendah

Memanfaatkan Teknologi Terminal Protection Assurance (TPA), STC memproduksi Molex Micro-Fit 3.0mm dengan penyempurnaan pada rumah konektor dan desain kontak untuk membantu mencegah kegagalan koneksi. Desain TPA menawarkan solusi koneksi yang terabaikan dengan menyediakan redundansi penguncian. Hal ini mendorong desain konektor yang tahan lama di mana terminal dapat dimasukkan dengan benar tanpa degradasi karena melelahkan terminal dengan ribuan penyisipan.

Dilengkapi dengan Solusi Reduced Mating Force (RMF).

Solusi Reduced Mating Force (RMF) juga dicapai dalam desain STC Micro Fit dengan gaya gesekan yang lebih rendah antara kontak perangkat dan soket, sehingga memudahkan pemasangan dan pelepasan perangkat, sekaligus menghilangkan kebutuhan akan mekanisme yang rumit. seperti di soket ZIF.

Dirancang untuk Aplikasi Kawin Buta

Konektor BMI Micro-Fit 3.0 memiliki sambungan berpasangan buta, yang dibedakan dari jenis konektor lainnya melalui tindakan pemasangan yang terjadi melalui tindakan menggeser atau menjentikkan yang dapat dilakukan tanpa kunci pas atau alat lainnya.

Integritas Sinyal Unggul

Solusi jenis ini ideal untuk aplikasi yang membutuhkan integritas sinyal superior dengan beberapa koneksi yang andal dan berulang pada 70GHz+. Solusi blind-mated dapat diterapkan pada sistem seperti berikut:

• Antarmuka kepala uji digital berkecepatan tinggi
• Periksa stasiun docking kartu
• Peralatan OEM digital berkecepatan tinggi
• Sistem Saluran RF dikawinkan dengan penguji
• Pemeriksaan otomatis saluran backplane atau port sinyal berkecepatan tinggi

Peningkatan Terminal yang Kuat dan Tangguh

Sinyal listrik dan solusi daya disalurkan secara andal melalui sambungan dalam kondisi arus tinggi melalui sambungan terminal yang ditingkatkan.

Tersedia Opsi Surface Mount (SMT), Press Fit (PFT), atau Versi yang Kompatibel dengan Surface Mount

Surface Mount (SMT) dan Press Fit (PFT) keduanya memenuhi kebutuhan berbeda untuk berbagai rangkaian listrik/elektronik. Teknologi Press Fit sering digunakan pada sambungan besar dengan proses penyolderan reflow. Teknologi pemasangan permukaan (SMT) adalah langkah proses penyolderan canggih yang menerapkan banyak komponen elektronik ke PCB. Meskipun opsi SMT umum dan banyak digunakan dalam sistem elektronik, SMT memiliki keterbatasan tertentu dibandingkan PFT tergantung pada aplikasinya. STC dapat menawarkan opsi PFT atau SMT untuk memenuhi kebutuhan aplikasi Anda.

Fitur Keamanan yang Dioptimalkan untuk Bahaya Sengatan Listrik

Dengan peningkatan produknya, konektor tersebut memiliki kemampuan menahan tegangan 1500 V AC per menit, yang berarti insulasi cukup untuk melindungi pengguna dari sengatan listrik, panas berlebih, dan kebakaran.

Ramah pengguna, dengan housing yang sepenuhnya terpolarisasi

STC memiliki konfigurasi desain yang lebih baik pada konektor ini yang memberikan kemudahan bagi pengguna untuk mencegah kesalahan pemasangan steker dan stopkontak, yang menyebabkan tekanan pada konektor.

Berlaku pada Kabel Sasis dan Kabel Transmisi Daya

Molex Micro-Fit 3,0 mm STC dapat digunakan untuk pengoperasian AC dan DC dengan arus pengenal 5,5 ampere dan 250 Volt. Ini berlaku pada kabel sasis dan kabel transmisi daya.

Header Terselubung Sepenuhnya

Kepala pin konektor dibungkus dengan kotak pemandu plastik tipis di sekelilingnya yang berguna untuk mencegah kecelakaan sambungan kabel dan juga memberikan panduan yang baik untuk konektor kawin.

Bahan dan Selesai yang Cerdas

Kontak header terbuat dari paduan tembaga, berlapis timah di atas bahan perunggu fosfor.

Perumahannya terbuat dari gading alami Nylon66 UL94V-0. Rumah-rumah ini tersedia dengan atau tanpa tonjolan.

Wafer terdiri dari Nylon66/46 UL94V-0.

Tab solder terbuat dari kuningan, lapisan bawah tembaga, atau berlapis timah. Kedua tab solder ini memastikan retensi header ke sambungan PCB dan bertindak sebagai pelepas regangan untuk ekor solder SMT yang meminimalkan kemungkinan kerusakan sambungan solder.

Kisaran Suhu Luas dengan Insulasi Relatif Rendah dan Resistansi Kontak

Terdapat lesung pipit di tengah kontak yang memastikan kontak positif dan resistansi kontak rendah setiap saat. Resistansi isolasi dan resistansi kontak masing-masing minimum 1000 Mega ohm per menit dan maksimum 10 Mega ohm.

Kisaran suhu untuk konektor ini adalah -40 derajat celcius hingga +80 derajat celcius. Kisaran ini didasarkan pada kenaikan suhu seiring dengan meningkatnya arus.