Yüksek Dayanıklılık, Düşük Çiftleşme Kuvveti
Terminal Koruma Güvencesi (TPA) Teknolojisini kullanan STC, bağlantı arızasını önlemeye yardımcı olmak için konnektör muhafazasında ve kontak tasarımında iyileştirmeler içeren Molex Micro-Fit 3,0 mm'yi üretir. TPA tasarımları, kilitleme yedekliliği sağlayarak gözden kaçan bağlantı çözümleri sunar. Bu, terminallerin binlerce eklemeyle gereksiz yere tükenmesinden kaynaklanan bozulma olmadan düzgün şekilde yerleştirilebildiği dayanıklı bir konektör tasarımını destekler.
Azaltılmış Çiftleşme Kuvveti (RMF) Çözümleriyle Donatılmıştır
STC Micro Fit tasarımlarında, cihazın kontakları ile soket arasındaki daha düşük sürtünme kuvveti ile Azaltılmış Çiftleşme Kuvveti (RMF) çözümleri de elde edilir, bu da cihazın takılmasını ve çıkarılmasını kolaylaştırırken aynı zamanda karmaşık mekanizmalara olan ihtiyacı da ortadan kaldırır. ZIF soketlerinde olduğu gibi.
Kör Çiftleştirme Uygulamaları için Tasarlandı
Micro-Fit 3.0 BMI Konektörleri, anahtarlar veya diğer aletler olmadan gerçekleştirilebilen bir kayma veya geçme eylemi yoluyla gerçekleşen birleştirme eylemiyle diğer konektör türlerinden ayrılan, kör bağlantılı bağlantılara sahiptir.
Üstün Sinyal Bütünlüğü
Bu tür bir çözüm, 70GHz+'da birden fazla güvenilir ve tekrarlanabilir bağlantıyla üstün sinyal bütünlüğüne ihtiyaç duyulan uygulamalar için idealdir. Kör montajlı çözümler aşağıdaki gibi sistemler için uygundur:
- Yüksek hızlı dijital test kafası arayüzleri
- Prob kartı yerleştirme istasyonları
- Yüksek hızlı dijital OEM ekipmanı
- Test cihazlarında RF Kanal sistemi çiftleşmesi
- Arka panel kanallarının veya yüksek hızlı sinyal bağlantı noktalarının otomatik olarak araştırılması
Sağlam ve Sağlamlaştırılmış Terminal Geliştirmeleri
Elektrik sinyalleri ve güç çözümleri, gelişmiş terminal bağlantıları aracılığıyla yüksek akım koşullarındaki bağlantılar aracılığıyla güvenilir bir şekilde iletilir.
Yüzeye Montaj (SMT) Seçeneği, Presle Geçirme (PFT) veya Yüzeye Montajla Uyumlu Sürümler Mevcuttur
Yüzey Montajı (SMT) ve Presle Geçirme (PFT), geniş bir yelpazedeki elektrik/elektronik devreler için farklı ihtiyaçları karşılar. Press Fit Teknolojisi genellikle yeniden akışlı lehimleme işlemiyle büyük bağlantılarda kullanılır. Yüzey montaj teknolojisi (SMT), çok sayıda elektronik bileşeni bir PCB'ye uygulayan son teknoloji ürünü bir lehimleme işlemi adımıdır. SMT seçeneği elektronik sistemlerde yaygın ve yaygın olarak kullanılırken, SMT'nin uygulamaya bağlı olarak PFT üzerinde bazı sınırlamaları vardır. STC, uygulama ihtiyaçlarınızı karşılamak için PFT veya SMT seçenekleri sunabilir.
Elektrik Çarpması Tehlikesine Karşı Optimize Edilmiş Güvenlik Özelliği
Geliştirilmiş ürün geliştirmesiyle konnektör, dakikada 1500 V AC gerilime dayanma kapasitesine sahiptir; bu, yalıtımın kullanıcıyı elektrik çarpmasından, aşırı ısınmadan ve yangından korumaya yeterli olduğu anlamına gelir.
Tamamen polarize gövdesi ile kullanıcı dostu
STC, bu konnektörün geliştirilmiş tasarım konfigürasyonuna sahip olup, kullanıcıların fiş ile prizin yanlış eşleşerek konnektör üzerinde baskıya neden olmasını önlemeleri için daha kolay bir yol sunar.
Şasi Kablolamasında ve Güç İletim Kablolamasında Uygulanabilir
STC'nin 3,0 mm Molex Micro-Fit'i, 5,5 amper ve 250 Volt nominal akımla AC ve DC işlemleri için kullanılabilir. Hem şasi kablolarında hem de güç iletim kablolarında geçerlidir.
Tamamen Örtülü Başlık
Konektörün pin başlığı, kablo bağlantısındaki aksaklıkları önlemek için etrafına ince bir plastik kılavuz kutusu ile sarılmıştır ve aynı zamanda eşleşen konnektör için iyi bir rehberlik sağlar.
Bilgili Malzeme ve Kaplama
Başlık kontağı, fosfor bronz malzeme üzerine kalay kaplı bakır alaşımından yapılmıştır.
Muhafaza Nylon66 UL94V-0 doğal fildişinden yapılmıştır. Bu muhafazalar çıkıntılı veya çıkıntısız olarak mevcuttur.
Gofret Naylon66/46 UL94V-0'dan yapılmıştır.
Lehim tırnakları pirinçten, bakır astarlı veya kalay kaplıdır. Bu iki lehim tırnağı, başlığın PCB bağlantısına tutulmasını sağlar ve SMT lehim kuyrukları için gerilim azaltıcı görevi görerek lehim bağlantısının kırılma olasılığını en aza indirir.
Nispeten Düşük Yalıtım ve Temas direnci ile Geniş Sıcaklık Aralığı
Temasın merkezinde her zaman pozitif temas ve düşük temas direnci sağlayan bir çukur vardır. Yalıtım direnci ve temas direnci sırasıyla dakikada minimum 1000 Mega ohm ve maksimum 10 Mega ohm'dur.
Bu konektörün sıcaklık aralığı -40 santigrat derece ile +80 santigrat derece arasındadır. Bu aralık artan akımla birlikte sıcaklığın yükselmesine dayanmaktadır.