Pitch 2,0 mm DF11 Connector ledningsnät

Kontaktdelning: 2,00 mm

Antal kontakter: 2*2 till 2*15 positioner

Ström: 2A (AWG #22 till #28)

Kompatibel: Cross Hirose DF11 Connector Series

Spänningsvärde: 250V

Temperaturområde: -20°C~+85°C

Kontaktmotstånd: 20m Omega Max

Isolationsmotstånd: 1000M Omega Min

Motståndsspänning: 1000V AC/minut

Pitch 2,00 mm HRS DF11-typ kabel-till-kort-kontaktledningsnät

1. Högsta temperatur: 250 ℃ max.

2. Uppvärmningsyta: 230℃ min. i mindre än 60 sekunder

3. Förvärmningsområde: 170 ℃ till 190 ℃ i 60 till 120 sekunder

4. Antal gånger: högst 2 gånger * Mätning utförs vid kontaktledningsdelen Lödresultat kan ändras beroende på förhållanden som lödpastatyp, tillverkare, PCB-storlek och andra lödmaterial. Bestäm alla monteringsvillkor innan

1. Platsbesparande ombord,Dubbelradigt kontaktarrangemang med 2 mm stigning har kondenserats inom en 5 mm bredd. Dubbelt antal signaler kan säkras i samma utrymme som en konventionell 2 mm enkelradskontakt.

2. Stora sorter,Det finns två typer av anslutningsmetoder: isoleringsförskjutning och krympning. Variationer finns tillgängliga i kabel-till-kort, in-line och kort-till-kort för att utöka kretskortets designfrihet. Dessutom kan både guld- och tennplätering väljas baserat på applikationen och SMT-kompatibla produkter finns också tillgängliga.

3. Brett tillämpligt trådutbud,De dubbla raderna med 2 mm delning är kompakta samtidigt som de möjliggör ett tillämpligt trådområde på 22 till 30 AWG.

4. IDC-typen möjliggör minskad monteringstid,Eftersom DF11-isoleringsförskjutningen tillåter dubbla rader IDC med en enda del, kan kabelnätet slutföras med enbart maskinanslutning

Anmärkning 1: Denna temperaturprofil är ett rekommenderat värde.

Anmärkning 2: Upp till 2 cykler av Reflow-lödning är möjliga under samma förhållanden, förutsatt att det återgår till normal temperatur mellan den första och andra cykeln.

Note 3: Temperaturprofilen indikerar kortets yttemperatur vid kontaktpunkten med anslutningsterminalerna.

Not 4: Små variationer i färgen på plastblandningarna påverkar inte formen, passformen eller funktionen hos kontaktdonet

Banvändningsutrustning som kopieringsmaskiner, skrivare och så vidare.