Molex Micro-Fit 3,0 mm Pitch Connectors ledningsnät

1>Molex Micro-Fit är en unik kontakt exakt byggd för större strömanslutningar. Till skillnad från de andra kontakterna används Micro-Fit sällan i hemelektronik, utan snarare på mer komplexa system där dess ringa storlek och höga strömkapacitet är mycket fördelaktiga.

2>Levererar en strömstyrka på upp till 5,5 A för American Wire Gage (AWG) #20 - #30.

3>De är designade för blindmatningstillämpningar och finns i 2-24 kretsstorlekar för enkel- och dubbelradsapplikationer som datormoderkort, nätaggregat för bilar, HP-skrivare och Cisco-routrar.

4>Omsluter denna kontakt finns ett krympliknande lås designat av STC och en speciell konfiguration som förhindrar användare från inverterad insättning.

Hög hållbarhet, låg parningskraft

Genom att använda Terminal Protection Assurance (TPA)-teknik, tillverkar STC Molex Micro-Fit 3,0 mm med förbättringar i dess kontakthus och kontaktdesign för att förhindra anslutningsfel. TPA-designer erbjuder förbisedda anslutningslösningar genom att ge låsning redundans. Detta främjar en hållbar kontaktdesign där terminaler kan sättas in på rätt sätt utan att försämras på grund av att de utmattas i onödan med tusentals insättningar.

Utrustad med Reduced Mating Force (RMF)-lösningar

Reduced Mating Force (RMF)-lösningar uppnås också i STC Micro Fit-designer med lägre friktionskraft mellan enhetens kontakter och uttaget, vilket gör insättning och borttagning av enheten enklare, samtidigt som behovet av de komplexa mekanismerna elimineras som i ZIF-uttag.

Designad för blindparningsapplikationer

Micro-Fit 3.0 BMI-kontakter har blinda sammankopplade anslutningar, som skiljer sig från andra typer av kopplingar genom den sammankoppling som sker genom en glidande eller snäppande åtgärd som kan åstadkommas utan skiftnycklar eller andra verktyg.

Överlägsen signalintegritet

Denna typ av lösning är idealisk för applikationer där det finns ett behov av överlägsen signalintegritet med flera pålitliga och repeterbara anslutningar vid 70GHz+. Blind-parade lösningar är genomförbara för system som följande:

• Höghastighets digitala testhuvudgränssnitt
• Dockningsstationer för sondekort
• Höghastighets digital OEM-utrustning
• RF-kanalsystemparning på testare
• Automatisk sondering av bakplanskanaler eller höghastighetssignalportar

Robusta och robusta terminalförbättringar

Elektriska signaler och kraftlösningar leds tillförlitligt genom anslutningar under förhållanden med hög ström genom förbättrade terminalanslutningar.

Ytmonteringsalternativ (SMT), Press Fit (PFT) eller Ytmonteringskompatibla versioner tillgängliga

Ytmontering (SMT) och Press Fit (PFT) möter båda olika behov för ett brett utbud av elektriska/elektroniska kretsar. Press Fit Technology används ofta i stora sammanhang med en reflowlödningsprocess. Ytmonteringsteknik (SMT) är ett toppmodernt lödprocesssteg som applicerar många elektroniska komponenter på ett PCB. Även om SMT-alternativet är vanligt och ofta används i elektroniska system, har SMT vissa begränsningar jämfört med PFT beroende på applikationen. STC kan erbjuda PFT- eller SMT-alternativ för att möta dina applikationsbehov.

Optimerad säkerhetsfunktion för risk för elektriska stötar

Med sin förbättrade produktförbättring har kontakten förmågan att motstå en spänning på 1500 V AC per minut, vilket innebär att isoleringen är tillräcklig för att skydda användaren från elektriska stötar, överhettning och brand.

Användarvänlig, med sitt helt polariserade hölje

STC har en förbättrad designkonfiguration av denna kontakt som banar väg för ett enklare sätt för användarna att förhindra att kontakten och uttaget blir felpassat, vilket orsakar stress på kontakten.

Tillämplig för kablar för chassi och kraftöverföring

STC:s 3,0 mm Molex Micro-Fit kan användas för AC- och DC-drift med en märkström på 5,5 ampere och 250 volt. Den är tillämpbar i både kablar för chassi och kraftöverföring.

Helt höljd rubrik

Stifthuvudet på kontakten är lindad med en tunn plastlåda runt den, vilket är bra för att förhindra missöden i kabelanslutningen och den ger också bra vägledning för den matchande kontakten.

Kunnig material och finish

Huvudkontakten är gjord av kopparlegering, tennpläterad över ett fosforbronsmaterial.

Huset är tillverkat av Nylon66 UL94V-0 naturligt elfenben. Dessa höljen finns med eller utan utsprång.

Skivan är gjord av Nylon66/46 UL94V-0.

Lödflikarna är gjorda av mässing, kopparbelagda eller förtennade. Dessa två lödflikar säkerställer att huvudet till PCB-anslutningen bibehålls och fungerar som en dragavlastning för SMT-lödändarna och minimerar risken för lödfogsbrott.

Stort temperaturområde med relativt låg isolerings- och kontaktresistans

Det finns en fördjupning i mitten av kontakten som säkerställer positiv kontakt och lågt kontaktmotstånd hela tiden. Isolationsresistans och kontaktresistans är 1000 Mega ohm per minut minimum respektive 10 Mega ohm maximum.

Temperaturintervallet för denna kontakt är -40 grader Celsius till +80 grader Celsius. Detta område är baserat på temperaturökningen med ökande ström.