Molex 70066 70058 ledningsnettkabler
Søknader:
- Kabellengde og terminering tilpasset
- Pitch: 2,54 mm
- pinner: 2 til 15 posisjoner
- Materiale: Liquid Crystal Polymer (LCP)
- Kontakt: Messing Plating
- Kontaktområde: Matt tinn eller utvalgt gull
- Lodde hale område: Matt tinn/Underplating: Nikkel
- Nåværende vurdering: 3A (AWG #22 til #30)
- Spenning: 250V AC, DC
Produktdetaljer
Produktetiketter
| Tekniske spesifikasjoner |
| Spesifikasjoner |
| Serie: STC-002544001-serien Kontaktstigning: 2,54 mm Antall kontakter: 2 til 15 stillinger Strøm: 3A (AWG #22 til #30) Kompatibel: Cross Molex70066/70107 Connector Series |
| Velg Komponenter |
 |
| Kabelsammenstillinger Se |
 |
| Generell spesifikasjon |
| Nåværende vurdering: 3A Spenning: 250V Temperaturområde: -20°C~+105°C Kontaktmotstand: 20m Omega Maks Isolasjonsmotstand: 1000M Omega Min Tåler spenning: 1000V AC/minutt |
| Oversikt |
Pitch 2,54 mm Molex70066/70107 type ledning til bord-kontakt ledningsnettMed sitt store antall alternativer og konfigurasjoner, leverer SL modulære koblinger og sammenstillinger ideelle wire-to-wire-løsninger, og dens varierende PCB-termineringsmetoder, inkludert versjoner som kan reflow-prosess, støtter en rekke wire-to-board-applikasjoner
|
| Funksjoner |
| Terminalposisjonssikring (TPA) låsReduserer risikoen for tilbakekobling av terminalen i miljøer med høy vibrasjonTape-and-reel emballasje tilgjengelig med valgfri pick-and-place vakuumhetter tillaterfor bruk av mer høyautomatiserte oppsigelsesprosesser. Beskytter SMT-headers under frakt/håndtering Gjør det mulig å bruke en automatisert vakuumplukke- og --plasseringsmaskin for høyhastighetsbehandling og nøyaktig plassering på PCBLavt profilert, stablebart hus, vertikale og rettvinklede topperGir designfleksibilitet med eller uten panelmonteringDiskret-wire-crimp, FFC og IDT termineringsstiler tilgjengeligTilbyr flere ledningstilkoblingsmuligheter for designfleksibilitet2,54 mm pitch-kontaktPosition Assurance (CPA) lås sikrerwire-to-wire og wire-to-board paringsgrensesnitt vil ikke kobles fra i miljøer med høy vibrasjonParingsgrensesnitt med positiv lås sikrersikker oppbevaring med beholdere i miljøer med høy vibrasjonTerminalen har to uavhengige kontaktpunkter Tilbyr redundante, sekundære strømbaner for langsiktig elektrisk ytelse og pålitelighet Alternativer for delt stift PCB-overskrift Opprettholder toppposisjon på PCB under loddeprosessen Høytemperaturhoder tilgjengelig, laget med flytende krystallpolymer (LCP) Reflow-prosess i stand
|
| Fordeler |
| Etter hvert som forbrukerelektronikk blir mer utbredt, drives kontraktsprodusenter (CM) kontinuerlig til å produsere flere enheter til lavere kostnader. Det omfattende SL Modular Connector System inkluderer nå høytemperatur LCP-hoder som er reflow-prosesser som kan aktivere automatisering av terminering på PCB og redusere arbeidskostnadene
|
| Søknad |
| Airbag sensorer
|
