Pitch 2.0mm DF11 Connector fil ekipay

Anplasman kontak: 2.00mm

Nimewo nan kontak: 2 * 2 a 2 * 15 pozisyon

Kouran: 2A (AWG #22 a #28)

Konpatib: Cross Hirose DF11 Connector Seri

Evalyasyon vòltaj: 250V

Ranje Tanperati: -20 ° C ~ + 85 ° C

Rezistans kontak: 20m Omega Max

Rezistans izolasyon: 1000M Omega Min

Ki reziste Voltage: 1000V AC / minit

Anplasman 2.00mm HRS DF11 kalite fil nan tablo konektè fil ekipay

1. Tanperati pik: 250℃ max.

2. Zòn chofaj: 230℃ min. pou mwens pase 60 segonn

3. Zòn prechofaj: 170 ℃ a 190 ℃ pou 60 a 120 segonn

4. Kantite fwa: pa plis pase 2 fwa * Mezi yo fèt nan pati plon kontak Rezilta soude ka chanje selon kondisyon tankou kalite keratin soude, manifakti, gwosè PCB, ak lòt materyèl soude. Tanpri detèmine tout kondisyon aliye anvan

1. Ekonomize espas sou Komisyon Konsèy la,Aranjman kontak doub ranje ak anplasman 2mm te kondanse nan yon lajè 5mm. Double kantite siyal yo ka sekirize nan menm espas la kòm yon konektè konvansyonèl 2mm sèl-ranje.

2. Varyete lajè,Gen de kalite metòd koneksyon: izolasyon deplasman ak crimping. Varyasyon yo disponib nan kab-a-tablo, nan liy, ak tablo-a-tablo pou elaji libète konsepsyon PCB. Anplis de sa, tou de lò ak fèblan plating ka chwazi ki baze sou aplikasyon an ak SMT pwodwi konpatib yo disponib tou.

3. Wide Ranje Fil aplikab,Ranje anplasman doub 2mm yo kontra enfòmèl ant pandan y ap pèmèt yon seri fil aplikab nan 22 a 30 AWG.

4. Kalite IDC a pèmèt redwi tan asanble a,Depi DF11 izolasyon deplasman-mansyon an pèmèt doub ranje IDC ak yon sèl pati, exploiter ka ranpli pa koneksyon machin pou kont li.

Remak 1: Pwofil tanperati sa a se yon valè rekòmande.

Remak 2: Jiska 2 sik soude Reflow posib nan menm kondisyon yo, depi gen yon retounen nan tanperati nòmal ant premye ak dezyèm sik la.

Remak 3: Pwofil tanperati a endike tanperati sifas tablo a nan pwen kontak ak tèminal konektè yo.

Nòt 4: Ti varyasyon nan koulè konpoze plastik yo pa afekte fòm, anfòm oswa fonksyon konektè a.

Bekipman biznis tankou machin kopi, enprimant, ak sou sa.