Kabelski svežanj Molex Micro-Fit 3,0 mm Pitch Connectors

1>Molex Micro-Fit je jedinstveni konektor precizno napravljen za veće priključke napajanja. Za razliku od ostalih konektora, Micro-Fit se rijetko koristi u potrošačkoj elektronici, već na složenijim sustavima u kojima su njegova mala veličina i veliki kapacitet struje vrlo korisni.

2>Pruža nazivnu struju do 5,5 A za američki mjerač žice (AWG) #20 - #30.

3>Oni su dizajnirani za aplikacije slijepog spajanja i dostupni u veličinama krugova od 2 do 24 za jednoredne i dvoredne aplikacije kao što su matične ploče računala, automobilski PC izvori napajanja, HP pisači i Cisco usmjerivači.

4>Ovaj konektor obuhvaća bravu u obliku prešanja koju je dizajnirao STC i posebna konfiguracija koja sprječava korisnike da umetnu naopako.

Visoka izdržljivost, mala sila spajanja

Koristeći tehnologiju Terminal Protection Assurance (TPA), STC proizvodi Molex Micro-Fit 3,0 mm s poboljšanjima u kućištu konektora i dizajnu kontakata kako bi se spriječio kvar veze. TPA dizajni nude zanemarena rješenja povezivanja pružajući redundanciju zaključavanja. Ovo promiče izdržljivi dizajn konektora u koji se terminali mogu ispravno umetnuti bez degradacije od nepotrebnog iscrpljivanja tisućama umetanja.

Opremljen rješenjima smanjene sile spajanja (RMF).

Rješenja smanjene sile spajanja (RMF) također se postižu u STC Micro Fit dizajnu s nižom silom trenja između kontakata uređaja i utičnice, što olakšava umetanje i uklanjanje uređaja, dok u isto vrijeme eliminira potrebu za složenim mehanizmima kao npr. u ZIF utičnicama.

Dizajniran za primjene slijepog parenja

Micro-Fit 3.0 BMI konektori imaju slijepe spojeve, koji se od drugih tipova konektora razlikuju po radnji spajanja koja se događa kroz radnju klizanja ili pucanja koja se može postići bez ključeva ili drugih alata.

Vrhunski integritet signala

Ova vrsta rješenja idealna je za aplikacije gdje postoji potreba za vrhunskim integritetom signala s višestrukim pouzdanim i ponovljivim vezama na 70GHz+. Rješenja slijepog povezivanja održiva su za sustave poput sljedećih:

• Sučelja digitalnih ispitnih glava velike brzine
• Docking stanice za kartice sonde
• Digitalna OEM oprema velike brzine
• Spajanje sustava RF kanala na testerima
• Automatizirano ispitivanje kanala na stražnjoj ploči ili brzih signalnih priključaka

Robusna i robusna poboljšanja terminala

Električni signali i rješenja za napajanje pouzdano se provode kroz veze u uvjetima visoke struje putem poboljšanih priključaka terminala.

Dostupne opcije za površinsku montažu (SMT), Press Fit (PFT) ili kompatibilne verzije za površinsku montažu

Surface Mount (SMT) i Press Fit (PFT) zadovoljavaju različite potrebe za širok raspon električnih/elektroničkih sklopova. Press Fit tehnologija se često koristi u velikim spojevima s postupkom reflow lemljenja. Tehnologija površinske montaže (SMT) je najsuvremeniji korak procesa lemljenja koji primjenjuje brojne elektroničke komponente na PCB. Dok je SMT opcija uobičajena i široko korištena u elektroničkim sustavima, SMT ima određena ograničenja u odnosu na PFT ovisno o primjeni. STC može ponuditi PFT ili SMT opcije kako bi zadovoljio vaše potrebe aplikacije.

Optimizirana sigurnosna značajka za opasnost od električnog udara

Uz poboljšano poboljšanje proizvoda, konektor ima sposobnost izdržati napon od 1500 V AC u minuti, što znači da je izolacija dovoljna da zaštiti korisnika od strujnog udara, pregrijavanja i požara.

Jednostavan za korištenje, s potpuno polariziranim kućištem

STC ima poboljšanu konfiguraciju dizajna ovog konektora otvarajući lakši način korisnicima da spriječe pogrešno spajanje utikača i utičnice, što uzrokuje opterećenje konektora.

Primjenjivo u ožičenju šasije i ožičenju prijenosa snage

STC-ov 3,0 mm Molex Micro-Fit može se koristiti za AC i DC operacije s nazivnom strujom od 5,5 ampera i 250 volti. Primjenjiv je iu ožičenju šasije i u ožičenju prijenosa energije.

Potpuno pokriveno zaglavlje

Zaglavlje igle konektora omotano je tankom plastičnom kutijom s vodilicom oko sebe što je dobro za sprječavanje nesreće pri spajanju kabela, a također pruža dobro vođenje za spojni konektor.

Pametan materijal i završna obrada

Kontakt zaglavlja izrađen je od bakrene legure, presvučene kositrom preko materijala od fosforne bronce.

Kućište je izrađeno od Nylon66 UL94V-0 prirodne slonovače. Ova su kućišta dostupna sa ili bez izbočina.

Vafer je napravljen od najlona 66/46 UL94V-0.

Pločice za lemljenje izrađene su od mesinga, presvučene bakrom ili pokositrene. Ova dva jezička za lemljenje osiguravaju zadržavanje spoja zaglavlja i PCB-a i djeluju kao rasterećenje za SMT lemne krajeve smanjujući mogućnost loma lemljenih spojeva.

Veliki temperaturni raspon s relativno niskom izolacijom i kontaktnim otporom

U središtu kontakta nalazi se udubina koja osigurava pozitivan kontakt i nizak kontaktni otpor u svakom trenutku. Otpor izolacije i kontaktni otpor su najmanje 1000 Mega ohma po minuti i maksimalno 10 mega ohma.

Temperaturni raspon za ovaj konektor je od -40 stupnjeva Celzija do +80 stupnjeva Celzija. Ovaj se raspon temelji na porastu temperature s povećanjem struje.