पिच 2.0 मिमी डीएफ11 कनेक्टर वायर हार्नेस

पिच 2.0 मिमी डीएफ11 कनेक्टर वायर हार्नेस

अनुप्रयोग:

  • केबल की लंबाई और समाप्ति अनुकूलित
  • पिच: 2.00 मिमी
  • पिन: 2*2 से 2*15 स्थिति
  • सामग्री: नायलॉन UL 94V0 (सीसा रहित)
  • संपर्क: फॉस्फोर कांस्य
  • फिनिश: निकेल के ऊपर टिन या गोल्ड फ्लैश लेड चढ़ाया हुआ
  • वर्तमान रेटिंग: 2ए (एडब्ल्यूजी #22 से #28)
  • वोल्टेज रेटिंग: 250V एसी, डीसी


उत्पाद विवरण

उत्पाद टैग

तकनीकी निर्देश
विशेष विवरण
शृंखला: STC-002011001 शृंखला

संपर्क पिच: 2.00 मिमी

संपर्कों की संख्या: 2*2 से 2*15 पद

वर्तमान: 2ए (एडब्ल्यूजी #22 से #28)

संगत: क्रॉस हिरोज़ DF11 कनेक्टर श्रृंखला

घटकों का चयन करें
 https://www.stc-cable.com/pitch-2-0mm-df11-connector-wire-harness.html
केबल असेंबलियाँ देखें
https://www.stc-cable.com/pitch-2-0mm-df11-connector-wire-harness.html
सामान्य विशिष्टता
वर्तमान रेटिंग: 2ए

वोल्टेज रेटिंग: 250V

तापमान रेंज: -20°C~+85°C

संपर्क प्रतिरोध: 20 मीटर ओमेगा मैक्स

इन्सुलेशन प्रतिरोध: 1000M ओमेगा न्यूनतम

सहनशील वोल्टेज: 1000V AC/मिनट

सिंहावलोकन

पिच 2.00 मिमी एचआरएस डीएफ11 टाइप वायर टू बोर्ड कनेक्टर वायर हार्नेस

1. अधिकतम तापमान: 250℃ अधिकतम।

2. ताप क्षेत्र: 230℃ मिनट। 60 सेकंड से भी कम समय के लिए

3. प्रीहीटिंग क्षेत्र: 60 से 120 सेकंड के लिए 170℃ से 190℃

4. बार की संख्या: 2 बार से अधिक नहीं * माप संपर्क लीड भाग पर आयोजित किया जाता है सोल्डरिंग परिणाम सोल्डर पेस्ट प्रकार, निर्माता, पीसीबी आकार और अन्य सोल्डरिंग सामग्री जैसी स्थितियों के आधार पर बदल सकते हैं। कृपया पहले सभी माउंटिंग शर्तें निर्धारित कर लें

 

विशेषताएँ

1. बोर्ड पर जगह की बचत,2 मिमी पिच के साथ दोहरी पंक्ति संपर्क व्यवस्था को 5 मिमी चौड़ाई के भीतर संघनित किया गया है। पारंपरिक 2 मिमी सिंगल-पंक्ति कनेक्टर के समान स्थान पर सिग्नल की दोगुनी संख्या सुरक्षित की जा सकती है।

2. विस्तृत किस्में,कनेक्शन विधियाँ दो प्रकार की होती हैं: इन्सुलेशन विस्थापन और क्रिम्पिंग। पीसीबी डिज़ाइन स्वतंत्रता का विस्तार करने के लिए केबल-टू-बोर्ड, इन-लाइन और बोर्ड-टू-बोर्ड में विविधताएं उपलब्ध हैं। इसके अतिरिक्त, सोना और टिन दोनों चढ़ाना आवेदन के आधार पर चुना जा सकता है और एसएमटी संगत उत्पाद भी उपलब्ध हैं।

3. व्यापक लागू तार रेंज,22 से 30 AWG की लागू वायर रेंज को सक्षम करते हुए डबल 2 मिमी पिच पंक्तियाँ कॉम्पैक्ट हैं।

4. आईडीसी प्रकार असेंबली समय को कम करने में सक्षम बनाता है,चूंकि DF11 इन्सुलेशन विस्थापन-उल्लेख एक ही भाग के साथ दोहरी पंक्तियों आईडीसी की अनुमति देता है, हार्नेसिंग अकेले मशीन कनेक्शन द्वारा पूरा किया जा सकता है

 

लाभ

नोट 1: यह तापमान प्रोफ़ाइल एक अनुशंसित मान है।

नोट 2: समान परिस्थितियों में रीफ़्लो सोल्डरिंग के 2 चक्र तक संभव हैं, बशर्ते कि पहले और दूसरे चक्र के बीच सामान्य तापमान पर वापसी हो।

नोट 3: तापमान प्रोफ़ाइल कनेक्टर टर्मिनलों के संपर्क के बिंदु पर बोर्ड की सतह के तापमान को इंगित करता है।

नोट 4: प्लास्टिक यौगिकों के रंग में थोड़ा सा बदलाव कनेक्टर के रूप, फिट या कार्य को प्रभावित नहीं करता है

 

आवेदन

Bव्यावसायिक उपकरण जैसे कॉपी मशीन, प्रिंटर इत्यादि।


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