1.25 मिमी मोलेक्स 51146 वायर टू बोर्ड कनेक्टर वायर हार्नेस
अनुप्रयोग:
- लंबाई और समाप्ति अनुकूलित
- पिच: 1.25 मिमी
- पिन: 2 से 16, 20, 30 स्थिति
- सामग्री: नायलॉन UL 94V0 (सीसा रहित)
- संपर्क: फॉस्फोर कांस्य
- फिनिश: निकेल के ऊपर टिन या गोल्ड फ्लैश लेड चढ़ाया हुआ
- वर्तमान रेटिंग: 1ए (एडब्ल्यूजी #28 से #32)
- वोल्टेज रेटिंग: 125V एसी, डीसी
उत्पाद विवरण
उत्पाद टैग
| तकनीकी निर्देश |
| विशेष विवरण |
| शृंखला: STC-001254001 शृंखला संपर्क पिच: 1.25 मिमी संपर्कों की संख्या: 2 से 16, 20, 30 पद वर्तमान: 1ए (एडब्ल्यूजी #28 से #32) संगत: क्रॉस मोलेक्स 51146 कनेक्टर श्रृंखला |
| घटकों का चयन करें |
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| केबल असेंबलियाँ देखें |
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| सामान्य विशिष्टता |
| वर्तमान रेटिंग: 3ए वोल्टेज रेटिंग: 250V तापमान रेंज: -20°C~+85°C संपर्क प्रतिरोध: 20 मीटर ओमेगा मैक्स इन्सुलेशन प्रतिरोध: 1000M ओमेगा न्यूनतम सहनशील वोल्टेज: 1000V AC/मिनट |
| सिंहावलोकन |
मोलेक्स का 1.25 मिमी पैनल-मेट™ सिस्टम कनेक्टर |
| विशेषताएँ |
कम जगह, अल्ट्रा लो डिज़ाइन सुविधाएँ प्रदान करता हैएसटीसी इस 1.25 पिच पैनल-मेट कनेक्टर को 6.2 मिमी x 9.47 मिमी x 1.8 मिमी के समग्र आयामों के साथ 1.90 मिमी की मैटेड ऊंचाई प्रोफ़ाइल के साथ पेश करता है। सर्किट की संख्या में भिन्नताएसटीसी इस कनेक्टर के लिए 2 से 16, 20 और 30 तक विभिन्न संख्या में सर्किट वाले विभिन्न प्रकार के मॉडल भी पेश करता है जो आपकी विशिष्ट आवश्यकताओं के अनुरूप होंगे। टिकाऊ उत्पाद डिज़ाइनतारों को बोर्ड से जोड़ने में किसी मिश्र धातु का उपयोग नहीं किया गया था, बल्कि क्रिम्पिंग विधि का उपयोग किया गया था, जिसने इसे अधिक लचीला और यांत्रिक रूप से मजबूत बना दिया था। क्रिम्प्स को वायुरोधी बनाने के लिए अच्छी तरह से इंजीनियर किया गया है, जो ऑक्सीजन और नमी को धातुओं तक पहुंचने और जंग लगने से रोकता है। इस प्रकार, तारों को पकड़े बिना कनेक्टर को सिर से आसानी से हटाया जा सकता है। इसके अलावा, यह उलझी हुई रूटिंग, भारी भार या कंपन के कारण केबलों को आसानी से डिस्कनेक्ट होने से रोकता है मजबूत टर्मिनलकम करंट और कम वोल्टेज की स्थिति में भी विश्वसनीय विद्युत कनेक्शन की गारंटी इसके दो-बिंदु संपर्क डिज़ाइन के साथ दी जाती है। बिजली के झटके के खतरे के लिए अनुकूलित सुरक्षा सुविधाअपने बेहतर उत्पाद संवर्द्धन के साथ, कनेक्टर में प्रति मिनट 500 वी एसी के वोल्टेज को झेलने की क्षमता है, जिसका अर्थ है कि इन्सुलेशन उपयोगकर्ता को बिजली के झटके, ज़्यादा गरम होने और आग से बचाने के लिए पर्याप्त है। सामग्री और समाप्तिहेडर संपर्क तांबे मिश्र धातु से बना है, फॉस्फोर कांस्य सामग्री पर टिन चढ़ाया गया है। आवास नायलॉन66 UL94V-0 प्राकृतिक हाथी दांत से बना है। ये आवास उभार के साथ या उसके बिना उपलब्ध हैं। वेफर नायलॉन66/46 UL94V-0 से बना है। सोल्डर टैब पीतल, तांबे के अंडरकोटेड या टिन-प्लेटेड से बने होते हैं। मजबूत सोल्डर टैब के साथ सरफेस माउंट विकल्पदो सोल्डर टैब पीसीबी कनेक्शन के लिए हेडर की अवधारण सुनिश्चित करते हैं और एसएमटी सोल्डर टेल्स के लिए तनाव राहत के रूप में कार्य करते हैं जिससे सोल्डर संयुक्त टूटने की संभावना कम हो जाती है। तापमान सीमा, इन्सुलेशन और संपर्क प्रतिरोध1.25 मिमी पिच कनेक्टर की एक विशेष विशेषता यह है कि यह 0.8 मिमी पिच कनेक्टर और 1.0 मिमी पिच कनेक्टर की तुलना में कम तापमान सेटिंग्स का सामना कर सकता है जो इसे उन उपकरणों के लिए अधिक उपयुक्त बनाता है जो तापमान अंतर की एक विस्तृत श्रृंखला का अनुभव करते हैं। इस कनेक्टर के लिए तापमान सीमा -40 डिग्री सेंटीग्रेड से +85 डिग्री सेंटीग्रेड है। यह सीमा बढ़ती धारा के साथ तापमान में वृद्धि पर आधारित है। इन्सुलेशन प्रतिरोध और संपर्क प्रतिरोध क्रमशः 100 एम ओमेगा प्रति मिनट न्यूनतम और 20 एम ओमेगा अधिकतम हैं। अति सूक्ष्म तार प्रयोग योग्य हैंकनेक्टर का उपयोग #26 से #32 की सीमा के भीतर AWG के तारों के साथ किया जा सकता है। यह 0.22 मिमी से 0.4 मिमी तक छोटे तार व्यास पर लागू होता है। इस तरह के अति सूक्ष्म तार रूटिंग कार्य में मदद कर सकते हैं। ढका हुआ हेडरकनेक्टर का पिन हेडर इसके चारों ओर एक पतले प्लास्टिक गाइड बॉक्स से लपेटा गया है जो केबल कनेक्शन दुर्घटनाओं को रोकने के लिए अच्छा है और यह मेटिंग कनेक्टर के लिए अच्छा मार्गदर्शन भी प्रदान करता है। ट्विन यू-स्लॉट/ट्यूनिंग फोर्क शैली संपर्क डिजाइनट्विन यू-स्लॉट सेक्शन या ट्विन-एक्सियल केबल या ट्यूनिंग-फोर्क शैली में इंसुलेटेड कंडक्टरों की एक जोड़ी होती है जहां कंडक्टर एक दूसरे के समानांतर चलते हैं। इसका उपयोग आमतौर पर बड़े कंप्यूटर सिस्टम में हाई-स्पीड बैलेंस्ड-मोड मल्टीप्लेक्स ट्रांसमिशन में किया जाता है, जिसमें सिग्नल दोनों कंडक्टरों द्वारा यू-आकार के कॉन्फ़िगरेशन में ले जाए जाते हैं। यह विश्वसनीय कनेक्शन सुनिश्चित करता है और अधिक शोर प्रतिरोधक क्षमता प्रदान करता है।
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| लाभ |
कॉम्पैक्ट और सघन डिज़ाइनमोलेक्स 1.25 मिमी पिको-ब्लेड की तुलना में, 1.25 मिमी पैनल-मेट कम इनफिल हाउसिंग के साथ निर्मित होता है जो इसे पिको-ब्लेड कनेक्टर की तुलना में सघन, अधिक लचीला और कम कठोर बनाता है। अपने बहुत पतले रिसेप्टेकल डिज़ाइन के साथ, 1.25 मिमी पिच पैनल-मेट फ्लैट पैनल डिस्प्ले के लिए सर्वोत्तम विकल्प के रूप में कार्य करता है। पोर्टेबल गैजेट डिस्प्ले के लिए उच्च रिज़ॉल्यूशन देने में सक्षमचूंकि आधुनिक उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग में फ्लैट पैनल डिस्प्ले में इसकी लोकप्रियता बढ़ गई है, 1.25 मिमी पैनल-मेट कनेक्टर टैबलेट, स्मार्टफोन, डिजिटल कैमरा, कैमकोर्डर, पॉइंट जैसे पोर्टेबल उपभोक्ता उत्पादों में उच्च-रिज़ॉल्यूशन डिस्प्ले बनाने में महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है। -और-शूट कैमरे, और पॉकेट वीडियो कैमरे। सुरक्षित और विश्वसनीय1.25 मिमी पिच कनेक्टर अपने बंधे हुए धातु नाली और कई ग्राउंडिंग बिंदुओं के साथ सुरक्षा, सिस्टम सुरक्षा और प्रदर्शन सुनिश्चित करते हैं जो आग के खतरों, घटक क्षति, ओवरहीटिंग और संभावित इलेक्ट्रोक्यूशन को रोकते हैं। उत्पाद में आरओएचएस मानकों का अनुपालन नहीं करने वाली सांद्रता में प्रतिबंधित रसायन शामिल नहीं हैं। इस प्रकार, इसके घटकों के लिए, उत्पादों पर सीसा रहित सोल्डरिंग के लिए आवश्यक उच्च तापमान पर काम किया जा सकता है।
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| आवेदन |
पतला और हल्का उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स1.25 मिमी पैनल-मेट कनेक्टर निम्नलिखित उपकरणों में अपना लाभ पाता है: --टैबलेट कंप्यूटर --वीडियो गेम --स्लेट --मिनी टैबलेट --कैमकोर्डर --फ्लैट पैनल टीवी स्क्रीन --टच पैनल चिकित्सकीय संसाधन1.25 मिमी पैनल-मेट कनेक्टर निम्नलिखित चिकित्सा उपकरणों में अपना लाभ पाता है जैसे: --प्लाज्मा डिस्प्ले पैनल (पीडीपी) --सर्जिकल डिस्प्ले --ऑपरेटिंग रूम डिस्प्ले --एक्टिव-मैट्रिक्स लिक्विड-क्रिस्टल डिस्प्ले (एएमएलसीडी) --रियर प्रोजेक्शन: डिजिटल लाइट प्रोसेसिंग (डीएलपी), एलसीडी, एलसीओएस --इलेक्ट्रॉनिक पेपर: ई इंक, जाइरिकॉन - प्रकाश उत्सर्जक डायोड डिस्प्ले (एलईडी) --सक्रिय-मैट्रिक्स कार्बनिक प्रकाश उत्सर्जक डायोड (AMOLED) --क्वांटम डॉट डिस्प्ले (QLED) |
