પિચ 2.0mm DF11 કનેક્ટર વાયર હાર્નેસ

સંપર્ક પિચ: 2.00mm

સંપર્કોની સંખ્યા: 2*2 થી 2*15 સ્થિતિ

વર્તમાન: 2A (AWG #22 થી #28)

સુસંગત: ક્રોસ Hirose DF11 કનેક્ટર શ્રેણી

વોલ્ટેજ રેટિંગ: 250V

તાપમાન શ્રેણી: -20°C~+85°C

સંપર્ક પ્રતિકાર: 20m ઓમેગા મેક્સ

ઇન્સ્યુલેશન પ્રતિકાર: 1000M ઓમેગા મીન

પ્રતિકારક વોલ્ટેજ: 1000V AC/મિનિટ

પિચ 2.00mm HRS DF11 ટાઇપ વાયર ટુ બોર્ડ કનેક્ટર વાયર હાર્નેસ

1. પીક તાપમાન: 250℃ મહત્તમ.

2. હીટિંગ વિસ્તાર: 230℃ મિનિટ. 60 સેકન્ડથી ઓછા સમય માટે

3. પ્રીહિટીંગ એરિયા : 170℃ થી 190℃ 60 થી 120 સેકન્ડ માટે

4. વખતની સંખ્યા: 2 વખતથી વધુ નહીં * કોન્ટેક્ટ લીડ પાર્ટ પર માપન હાથ ધરવામાં આવે છે સોલ્ડરિંગના પરિણામો સોલ્ડર પેસ્ટનો પ્રકાર, ઉત્પાદક, PCB કદ અને અન્ય સોલ્ડરિંગ સામગ્રી જેવી પરિસ્થિતિઓના આધારે બદલાઈ શકે છે. મહેરબાની કરીને પહેલાં તમામ માઉન્ટિંગ શરતો નક્કી કરો

1. બોર્ડ પર જગ્યા બચત,2mm પિચ સાથે ડબલ પંક્તિ સંપર્ક વ્યવસ્થા 5mm પહોળાઈની અંદર કન્ડેન્સ્ડ કરવામાં આવી છે. પરંપરાગત 2mm સિંગલ-રો કનેક્ટર જેવી જ જગ્યામાં સિગ્નલની સંખ્યા બમણી કરી શકાય છે.

2. વિશાળ જાતો,બે પ્રકારની કનેક્શન પદ્ધતિઓ છે: ઇન્સ્યુલેશન ડિસ્પ્લેસમેન્ટ અને ક્રિમિંગ. PCB ડિઝાઇન સ્વતંત્રતાને વિસ્તૃત કરવા માટે કેબલ-ટુ-બોર્ડ, ઇન-લાઇન અને બોર્ડ-ટુ-બોર્ડમાં વિવિધતાઓ ઉપલબ્ધ છે. વધુમાં, એપ્લિકેશનના આધારે ગોલ્ડ અને ટીન પ્લેટિંગ બંને પસંદ કરી શકાય છે અને SMT સુસંગત ઉત્પાદનો પણ ઉપલબ્ધ છે.

3. વાઈડ લાગુ વાયર રેન્જ,22 થી 30 AWG ની લાગુ વાયર રેન્જને સક્ષમ કરતી વખતે ડબલ 2mm પિચ પંક્તિઓ કોમ્પેક્ટ હોય છે.

4. IDC પ્રકાર એસેમ્બલી સમય ઘટાડવા સક્ષમ કરે છે,કારણ કે DF11 ઇન્સ્યુલેશન ડિસ્પ્લેસ-ઉલ્લેખ એક ભાગ સાથે ડબલ પંક્તિઓ IDCને મંજૂરી આપે છે, હાર્નેસિંગ એકલા મશીન કનેક્શન દ્વારા પૂર્ણ કરી શકાય છે.

નોંધ 1: આ તાપમાન પ્રોફાઇલ ભલામણ કરેલ મૂલ્ય છે.

નોંધ 2: સમાન પરિસ્થિતિઓમાં રિફ્લો સોલ્ડરિંગના 2 ચક્ર સુધી શક્ય છે, જો કે પ્રથમ અને બીજા ચક્ર વચ્ચે સામાન્ય તાપમાન પર પાછા ફરવું હોય.

નોંધ 3: તાપમાન પ્રોફાઇલ કનેક્ટર ટર્મિનલ્સ સાથેના સંપર્કના બિંદુ પર બોર્ડની સપાટીનું તાપમાન સૂચવે છે.

નોંધ 4: પ્લાસ્ટિક સંયોજનોના રંગમાં થોડો ફેરફાર કનેક્ટરના ફોર્મ, ફિટ અથવા કાર્યને અસર કરતું નથી

Bઉપયોગિતા સાધનો જેમ કે કોપી મશીનો, પ્રિન્ટર વગેરે.