Molex Micro-Fit 3.0mm પિચ કનેક્ટર્સ વાયર હાર્નેસ

1>મોલેક્સ માઇક્રો-ફિટ એ એક અનન્ય કનેક્ટર છે જે મોટા પાવર કનેક્શન્સ માટે ચોક્કસ રીતે બનાવવામાં આવ્યું છે. અન્ય કનેક્ટર્સથી વિપરીત, માઈક્રો-ફિટનો ઉપયોગ કન્ઝ્યુમર ઈલેક્ટ્રોનિક્સમાં ભાગ્યે જ થાય છે, પરંતુ તેના બદલે, વધુ જટિલ સિસ્ટમો પર કે જેમાં તેના નાના કદ અને ઉચ્ચ વર્તમાન ક્ષમતાને ખૂબ જ ફાયદો થાય છે.

2>અમેરિકન વાયર ગેજ (AWG) #20 - #30 માટે 5.5 A સુધીનું વર્તમાન રેટિંગ આપે છે.

3>તેઓ બ્લાઇન્ડ-મેટિંગ એપ્લીકેશન્સ માટે ડિઝાઇન કરવામાં આવી છે અને કમ્પ્યુટર મધરબોર્ડ્સ, ઓટોમોટિવ પીસી પાવર સપ્લાય, HP પ્રિન્ટર્સ અને સિસ્કો રાઉટર્સ જેવી સિંગલ અને ડ્યુઅલ-રો એપ્લિકેશન્સ માટે 2-24 સર્કિટ કદમાં ઉપલબ્ધ છે.

4>આ કનેક્ટરને બંધ કરવું એ STC દ્વારા ડિઝાઈન કરવામાં આવેલ ક્રિમ્પ-સ્ટાઈલ લૉક છે અને એક વિશિષ્ટ રૂપરેખાંકન છે જે વપરાશકર્તાઓને ઊંધી દાખલ કરવાથી અટકાવે છે.

ઉચ્ચ ટકાઉપણું, નિમ્ન સમાગમ બળ

ટર્મિનલ પ્રોટેક્શન એશ્યોરન્સ (TPA) ટેક્નોલોજીનો ઉપયોગ કરીને, STC કનેક્શન નિષ્ફળતાને રોકવામાં મદદ કરવા માટે તેના કનેક્ટર હાઉસિંગ અને સંપર્ક ડિઝાઇનમાં ઉન્નતીકરણો સાથે Molex Micro-Fit 3.0mmનું ઉત્પાદન કરે છે. TPA ડિઝાઇન લૉકિંગ રિડન્ડન્સી પ્રદાન કરીને અવગણવામાં આવેલા કનેક્શન સોલ્યુશન્સ ઓફર કરે છે. આ એક ટકાઉ કનેક્ટર ડિઝાઇનને પ્રોત્સાહન આપે છે જેમાં ટર્મિનલ્સને હજારો ઇન્સર્ટેશન સાથે બિનજરૂરી રીતે થાક્યા વિના યોગ્ય રીતે દાખલ કરી શકાય છે.

રિડ્યુસ્ડ મેટિંગ ફોર્સ (RMF) સોલ્યુશન્સથી સજ્જ

રિડ્યુસ્ડ મેટિંગ ફોર્સ (આરએમએફ) સોલ્યુશન્સ પણ એસટીસી માઇક્રો ફીટ ડિઝાઇનમાં ઉપકરણ અને સોકેટના સંપર્કો વચ્ચેના ઘર્ષણ બળ સાથે પ્રાપ્ત થાય છે, જે ઉપકરણને દાખલ કરવા અને દૂર કરવાનું સરળ બનાવે છે, જ્યારે તે જ સમયે જટિલ મિકેનિઝમ્સની જરૂરિયાતને દૂર કરે છે. જેમ કે ZIF સોકેટ્સમાં.

બ્લાઇન્ડ-મેટિંગ એપ્લિકેશન્સ માટે રચાયેલ છે

માઈક્રો-ફિટ 3.0 BMI કનેક્ટર્સમાં બ્લાઈન્ડ મેટેડ કનેક્શન હોય છે, જે સ્લાઈડિંગ અથવા સ્નેપિંગ એક્શન દ્વારા થતી સમાગમની ક્રિયા દ્વારા અન્ય પ્રકારના કનેક્ટર્સથી અલગ પડે છે જે રેન્ચ અથવા અન્ય સાધનો વિના પૂર્ણ કરી શકાય છે.

સુપિરિયર સિગ્નલ અખંડિતતા

આ પ્રકારનું સોલ્યુશન એપ્લીકેશનો માટે આદર્શ છે જ્યાં 70GHz+ પર બહુવિધ વિશ્વસનીય અને પુનરાવર્તિત જોડાણો સાથે શ્રેષ્ઠ સિગ્નલ અખંડિતતાની જરૂર હોય. બ્લાઇન્ડ-મેટેડ સોલ્યુશન્સ નીચેની સિસ્ટમો માટે સક્ષમ છે:

• હાઇ-સ્પીડ ડિજિટલ ટેસ્ટ હેડ ઇન્ટરફેસ
• ચકાસણી કાર્ડ ડોકીંગ સ્ટેશનો
• હાઇ-સ્પીડ ડિજિટલ OEM સાધનો
• પરીક્ષકો પર આરએફ ચેનલ સિસ્ટમ સમાગમ
• બેકપ્લેન ચેનલો અથવા હાઇ-સ્પીડ સિગ્નલ પોર્ટની સ્વચાલિત ચકાસણી

મજબૂત અને કઠોર ટર્મિનલ ઉન્નત્તિકરણો

વિદ્યુત સંકેતો અને પાવર સોલ્યુશન્સ ઉન્નત ટર્મિનલ કનેક્શન દ્વારા ઉચ્ચ પ્રવાહની સ્થિતિમાં જોડાણો દ્વારા વિશ્વસનીય રીતે હાથ ધરવામાં આવે છે.

સરફેસ માઉન્ટ (એસએમટી) વિકલ્પ, પ્રેસ ફીટ (PFT), અથવા સરફેસ માઉન્ટ સુસંગત સંસ્કરણો ઉપલબ્ધ છે

સરફેસ માઉન્ટ (એસએમટી) અને પ્રેસ ફીટ (પીએફટી) બંને વિદ્યુત/ઈલેક્ટ્રોનિક સર્કિટની વ્યાપક શ્રેણી માટે વિવિધ જરૂરિયાતો પૂરી કરે છે. રિફ્લો સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયા સાથે મોટા કનેક્શન્સમાં પ્રેસ ફિટ ટેક્નોલોજીનો વારંવાર ઉપયોગ થાય છે. સરફેસ માઉન્ટિંગ ટેક્નોલૉજી (એસએમટી) એ પીસીબીમાં અસંખ્ય ઇલેક્ટ્રોનિક ઘટકો લાગુ કરતી અત્યાધુનિક સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયા પગલું છે. જ્યારે SMT વિકલ્પ સામાન્ય છે અને ઈલેક્ટ્રોનિક સિસ્ટમ્સમાં વ્યાપકપણે ઉપયોગમાં લેવાય છે, ત્યારે એપ્લિકેશનના આધારે PFT પર SMTની અમુક મર્યાદાઓ છે. તમારી અરજીની જરૂરિયાતોને પહોંચી વળવા માટે STC PFT અથવા SMT વિકલ્પો ઑફર કરી શકે છે.

ઇલેક્ટ્રિકલ શોક હેઝાર્ડ માટે ઑપ્ટિમાઇઝ સલામતી સુવિધા

તેની સુધારેલી પ્રોડક્ટ એન્હાન્સમેન્ટ સાથે, કનેક્ટર 1500 V AC પ્રતિ મિનિટના વોલ્ટેજનો સામનો કરવાની ક્ષમતા ધરાવે છે, જેનો અર્થ છે કે ઇન્સ્યુલેશન વપરાશકર્તાને ઇલેક્ટ્રિકલ શોક, ઓવરહિટીંગ અને આગથી બચાવવા માટે પૂરતું છે.

વપરાશકર્તા મૈત્રીપૂર્ણ, તેના સંપૂર્ણપણે ધ્રુવીકરણવાળા આવાસ સાથે

STC પાસે આ કનેક્ટરનું સુધારેલું ડિઝાઇન કન્ફિગરેશન છે જે વપરાશકર્તાઓ માટે પ્લગ અને રીસેપ્ટકલને ખોટી રીતે જોડાવાથી અટકાવવાનો સરળ માર્ગ મોકળો કરે છે, જેના કારણે કનેક્ટર પર તણાવ પેદા થાય છે.

ચેસિસ વાયરિંગ અને પાવર ટ્રાન્સમિશન વાયરિંગમાં લાગુ

STC ના 3.0 mm Molex Micro-Fit નો ઉપયોગ AC અને DC ઓપરેશન્સ માટે 5.5 એમ્પીયર અને 250 વોલ્ટના રેટેડ કરંટ સાથે થઈ શકે છે. તે ચેસિસ વાયરિંગ અને પાવર ટ્રાન્સમિશન વાયરિંગ બંનેમાં લાગુ પડે છે.

સંપૂર્ણપણે ઢંકાયેલું હેડર

કનેક્ટરનું પિન હેડર તેની આસપાસ પાતળા પ્લાસ્ટિક માર્ગદર્શિકા બોક્સથી લપેટાયેલું છે તે કેબલ કનેક્શનની દુર્ઘટનાઓને રોકવા માટે સારું છે અને તે સમાગમ કનેક્ટર માટે સારું માર્ગદર્શન પણ પૂરું પાડે છે.

સમજશકિત સામગ્રી અને સમાપ્ત

હેડર કોન્ટેક્ટ કોપર એલોયથી બનેલો છે, ફોસ્ફર બ્રોન્ઝ સામગ્રી પર ટીન પ્લેટેડ.

આવાસ Nylon66 UL94V-0 કુદરતી હાથીદાંતથી બનેલું છે. આ હાઉસિંગ્સ પ્રોટ્રુઝન સાથે અથવા વગર ઉપલબ્ધ છે.

વેફર Nylon66/46 UL94V-0 નું બનેલું છે.

સોલ્ડર ટેબ પિત્તળ, કોપર અન્ડરકોટેડ અથવા ટીન-પ્લેટેડ બનેલા હોય છે. આ બે સોલ્ડર ટેબ્સ હેડરને PCB કનેક્શનમાં જાળવી રાખવાની ખાતરી કરે છે અને SMT સોલ્ડર પૂંછડીઓ માટે તાણ રાહત તરીકે કાર્ય કરે છે અને સોલ્ડર સંયુક્ત તૂટવાની શક્યતા ઘટાડે છે.

પ્રમાણમાં ઓછા ઇન્સ્યુલેશન અને સંપર્ક પ્રતિકાર સાથે વિશાળ તાપમાન શ્રેણી

સંપર્કના કેન્દ્રમાં એક ડિમ્પલ છે જે હંમેશા હકારાત્મક સંપર્ક અને ઓછા સંપર્ક પ્રતિકારની ખાતરી આપે છે. ઇન્સ્યુલેશન પ્રતિકાર અને સંપર્ક પ્રતિકાર અનુક્રમે 1000 મેગા ઓહ્મ પ્રતિ મિનિટ લઘુત્તમ અને 10 મેગા ઓહ્મ મહત્તમ છે.

આ કનેક્ટર માટે તાપમાન શ્રેણી -40 ડિગ્રી સેન્ટિગ્રેડથી +80 ડિગ્રી સેન્ટિગ્રેડ છે. આ શ્રેણી વધતા પ્રવાહ સાથે તાપમાનના વધારા પર આધારિત છે.