Molex 70066 70058 johdinsarjan kaapelit
Sovellukset:
- Kaapelin pituus ja pääte räätälöity
- Jakoväli: 2,54 mm
- tapit: 2-15 asentoa
- Materiaali: Liquid Crystal Polymer (LCP)
- Yhteystiedot: Messinkipinnoitus
- Kontaktialue: Matta tina tai valitse kulta
- Juotospyrstöalue: Matta tina/Alipinnoitus: Nikkeli
- Nykyinen luokitus: 3A (AWG #22 - #30)
- Jännite: 250V AC, DC
Tuotetiedot
Tuotetunnisteet
| Tekniset tiedot |
| Tekniset tiedot |
| Sarja: STC-002544001-sarja Kosketusväli: 2,54 mm Yhteyshenkilöiden määrä: 2-15 paikkaa Virta: 3A (AWG #22 - #30) Yhteensopiva: Cross Molex70066/70107 Liitinsarja |
| Valitse Komponentit |
 |
| Kaapelikokoonpanot Katso |
 |
| Yleiset tiedot |
| Nykyinen luokitus: 3A Jännite: 250V Lämpötila-alue: -20°C ~ +105°C Kosketusvastus: 20m Omega Max Eristysvastus: 1000M Omega Min Kestävä jännite: 1000V AC/minuutti |
| Yleiskatsaus |
Jakoväli 2,54 mm Molex70066/70107 tyyppinen johto levyn liittimen johdinsarjaMonien vaihtoehtojen ja kokoonpanojensa ansiosta SL-moduuliliittimet ja -kokoonpanot tarjoavat ihanteellisia langasta johtoon -ratkaisuja, ja sen vaihtelevat piirilevyjen päätemenetelmät, mukaan lukien uudelleenvirtausprosessiin sopivat versiot, tukevat useita langasta korttiin -sovelluksia.
|
| Ominaisuudet |
| Terminal position assurance (TPA) -lukkoVähentää liittimen perääntymisen riskiä tärinäpitoisissa ympäristöissäTeippi- ja kelapakkaukset, jotka on saatavana valinnaisilla poiminta- ja paikka-imukorkeilla, mahdollistavatautomatisoitujen lopetusprosessien käyttöön. Suojaa SMT-otsikoita kuljetuksen/käsittelyn aikana Mahdollistaa automaattisen tyhjiöpoiminta- ja -paikkakoneen käytön nopeaa käsittelyä ja tarkkaa sijoittelua varten piirilevylleMatala profiili, pinottava kotelo, pystysuorat ja suorakulmaiset otsikotTarjoaa suunnittelun joustavuutta paneeliasennuksella tai ilmanDiskreetti-wire-crimp-, FFC- ja IDT-päätetyylit saatavillaTarjoaa useita johtoliitäntävaihtoehtoja suunnittelun joustavuuden lisäämiseksi2,54 mm jakoliitinPosition Assurance (CPA) -lukko varmistaalangasta johtoon ja johdon ja levyn väliset liitännät eivät katkea korkean tärinän ympäristöissäPositiivinen lukitusliitäntä varmistaaturvallinen kiinnitys astioiden avulla tärisevässä ympäristössäTerminaalissa on kaksi erillistä kosketuspistettä Tarjoaa redundantteja toisiovirtapolkuja pitkän aikavälin sähköisen suorituskyvyn ja luotettavuuden takaamiseksi Split-peg PCB otsikkovaihtoehdot Säilyttää otsikon aseman piirilevyllä juotosprosessin aikana Saatavilla korkean lämpötilan otsikot, jotka on valmistettu nestekidepolymeeristä (LCP) Reflow-prosessi pystyy
|
| Edut |
| Kun kulutuselektroniikka yleistyy, sopimusvalmistajat (CM) pakotetaan jatkuvasti valmistamaan enemmän laitteita pienemmillä kustannuksilla. Kattava SL-moduuliliitinjärjestelmä sisältää nyt korkean lämpötilan LCP-otsikot, jotka ovat uudelleenjuoksuprosessi, joka mahdollistaa PCB-liitäntöjen automatisoinnin ja vähentää työvoimakustannuksia.
|
| Sovellus |
| Airbag anturit
|
