Molex 70066 70058 juhtmestiku kaablid
Rakendused:
- Kaabli pikkus ja ots kohandatud
- Samm: 2,54 mm
- tihvtid: 2 kuni 15 asendit
- Materjal: vedelkristallpolümeer (LCP)
- Kontakt: Brass Plating
- Kontaktala: matt tina või vali kuldne
- Jooteosa piirkond: matt tina/Aluspind: nikkel
- Praegune reiting: 3A (AWG #22 kuni #30)
- Pinge nimipinge: 250V AC, DC
Toote üksikasjad
Tootesildid
| Tehnilised andmed |
| Tehnilised andmed |
| Seeria: STC-002544001 seeria Kontakti samm: 2,54 mm Kontaktide arv: 2 kuni 15 positsiooni Vooluvool: 3A (AWG #22 kuni #30) Ühildub: Cross Molex70066/70107 Pistikute seeria |
| Valige komponendid |
 |
| Kaablikoostud Vt |
 |
| Üldspetsifikatsioon |
| Voolutugevus: 3A Nimipinge: 250V Temperatuurivahemik: -20°C~+105°C Kontakttakistus: 20m Omega Max Isolatsioonitakistus: 1000M Omega Min Vastupidav pinge: 1000V AC/min |
| Ülevaade |
Molexi samm 2,54 mm70066/70107 tüüpi juhe plaadi pistiku juhtmestikustOma suure hulga valikute ja konfiguratsioonidega pakuvad SL-i moodulpistikud ja koostud ideaalseid traat-juhtme-lahendusi ning selle erinevad PCB-lõppmeetodid, sealhulgas reflow-protsessiga versioonid, toetavad mitmesuguseid juhtmest-plaadile rakendusi.
|
| Omadused |
| Terminal position assurance (TPA) lukkVähendab terminali tagasilöögi ohtu kõrge vibratsiooniga keskkondadesTeibi ja rulliga pakend, mis on saadaval valikuliste valitavate vaakumkorkidega, võimaldabautomatiseeritud lõpetamisprotsesside kasutamiseks. Kaitseb SMT päiseid saatmise/käitlemise ajal Võimaldab kasutada automaatset vaakumkorjamise ja -koha masinat kiireks töötlemiseks ja PCB-le täpseks paigutamiseksMadala profiiliga virnastatav korpus, vertikaalsed ja täisnurksed päisedPakub disaini paindlikkust paneelikinnitusega või ilmaSaadaval on diskreetse traadi pressimis-, FFC- ja IDT-lõppstiilidPakub mitmeid juhtmeühenduse võimalusi disaini paindlikkuse tagamiseks2,54 mm sammuga pistikPositsioonikindlustuse (CPA) lukk tagabjuhtmest juhtmest ja juhtmest plaadile liides ei lülitu välja kõrge vibratsiooniga keskkondadesPositiivse lukuga paaritusliides tagabturvaline hoidmine mahutitega kõrge vibratsiooniga keskkondadesTerminalil on kaks sõltumatut kontaktpunkti Pakub üleliigseid sekundaarseid vooluteid pikaajalise elektrilise jõudluse ja töökindluse tagamiseks Split-peg PCB päise valikud Säilitab jootmisprotsessi ajal PCB-l päise positsiooni Saadaval on vedelkristallpolümeerist (LCP) valmistatud kõrgtemperatuursed päised Taasvoolamisprotsess on võimeline
|
| Eelised |
| Kuna tarbeelektroonika muutub üha levinumaks, sunnitakse lepingutootjaid pidevalt tootma rohkem seadmeid madalamate kuludega. Laiaulatuslik SL-moodulühenduste süsteem sisaldab nüüd kõrge temperatuuriga LCP-päiseid, mis on ümbervoolamisprotsessiga võimelised võimaldama PCB-de lõpetamist automatiseerida ja tööjõukulusid vähendada.
|
| Rakendus |
| Turvapadja andurid
|
