Πλεξούδα καλωδίων Molex Micro-Fit 3,0mm Pitch Connectors

1>Το Molex Micro-Fit είναι ένας μοναδικός σύνδεσμος που έχει κατασκευαστεί με ακρίβεια για μεγαλύτερες συνδέσεις ισχύος. Σε αντίθεση με τις άλλες υποδοχές, το Micro-Fit σπάνια χρησιμοποιείται σε ηλεκτρονικά είδη ευρείας κατανάλωσης, αλλά μάλλον σε πιο σύνθετα συστήματα στα οποία το μικρό του μέγεθος και η υψηλή χωρητικότητα ρεύματος ωφελούνται ιδιαίτερα.

2>Παρέχει τρέχουσα βαθμολογία έως 5,5 A για American Wire Gage (AWG) #20 - #30.

3>Είναι σχεδιασμένα για εφαρμογές σύζευξης τυφλών και διατίθενται σε μεγέθη κυκλωμάτων 2-24 για εφαρμογές μονής και διπλής σειράς, όπως μητρικές πλακέτες υπολογιστών, τροφοδοτικά υπολογιστή αυτοκινήτου, εκτυπωτές HP και δρομολογητές Cisco.

4>Εσωκλείει αυτήν την υποδοχή είναι μια κλειδαριά τύπου πτύχωσης σχεδιασμένη από την STC και μια ειδική διαμόρφωση που εμποδίζει τους χρήστες από την ανεστραμμένη εισαγωγή.

Υψηλή αντοχή, χαμηλή δύναμη ζευγαρώματος

Χρησιμοποιώντας την τεχνολογία Terminal Protection Assurance (TPA), η STC κατασκευάζει το Molex Micro-Fit 3,0mm με βελτιώσεις στο περίβλημα του συνδετήρα και στο σχεδιασμό της επαφής για να αποτρέψει την αστοχία σύνδεσης. Τα σχέδια TPA προσφέρουν παραγνωρισμένες λύσεις σύνδεσης παρέχοντας πλεονασμό κλειδώματος. Αυτό προάγει έναν ανθεκτικό σχεδιασμό συνδετήρων στον οποίο οι ακροδέκτες μπορούν να εισαχθούν σωστά χωρίς υποβάθμιση από την άσκοπη εξάντλησή τους με χιλιάδες εισαγωγές.

Εξοπλισμένο με λύσεις μειωμένης δύναμης ζευγαρώματος (RMF).

Οι λύσεις μειωμένης δύναμης ζευγαρώματος (RMF) επιτυγχάνονται επίσης σε σχέδια STC Micro Fit με χαμηλότερη δύναμη τριβής μεταξύ των επαφών της συσκευής και της υποδοχής, καθιστώντας την εισαγωγή και αφαίρεση της συσκευής ευκολότερη, ενώ ταυτόχρονα εξαλείφεται η ανάγκη για πολύπλοκους μηχανισμούς όπως στις υποδοχές ZIF.

Σχεδιασμένο για εφαρμογές τυφλών ζευγαρώματος

Οι υποδοχές Micro-Fit 3.0 BMI έχουν τυφλές συνδεδεμένες συνδέσεις, οι οποίες διαφοροποιούνται από άλλους τύπους βυσμάτων λόγω της δράσης ζευγαρώματος που συμβαίνει μέσω μιας κίνησης ολίσθησης ή κουμπώματος που μπορεί να επιτευχθεί χωρίς κλειδιά ή άλλα εργαλεία.

Ανώτερη ακεραιότητα σήματος

Αυτός ο τύπος λύσης είναι ιδανικός για εφαρμογές όπου υπάρχει ανάγκη για ανώτερη ακεραιότητα σήματος με πολλαπλές αξιόπιστες και επαναλαμβανόμενες συνδέσεις στα 70 GHz+. Οι τυφλές λύσεις είναι βιώσιμες για συστήματα όπως τα ακόλουθα:

• Διεπαφές ψηφιακής κεφαλής δοκιμής υψηλής ταχύτητας
• Σταθμοί σύνδεσης καρτών ανιχνευτή
• Ψηφιακός εξοπλισμός OEM υψηλής ταχύτητας
• Σύστημα καναλιών RF ζευγάρωμα σε δοκιμαστές
• Αυτοματοποιημένη ανίχνευση καναλιών backplane ή θυρών σήματος υψηλής ταχύτητας

Στιβαρές και ανθεκτικές βελτιώσεις ακροδεκτών

Τα ηλεκτρικά σήματα και οι λύσεις ισχύος διοχετεύονται αξιόπιστα μέσω συνδέσεων υπό συνθήκες υψηλού ρεύματος μέσω ενισχυμένων συνδέσεων ακροδεκτών.

Επιλογή Surface Mount (SMT), Press Fit (PFT) ή Surface Mount συμβατές εκδόσεις

Το Surface Mount (SMT) και το Press Fit (PFT) καλύπτουν διαφορετικές ανάγκες για ένα ευρύ φάσμα ηλεκτρικών/ηλεκτρονικών κυκλωμάτων. Η τεχνολογία Press Fit χρησιμοποιείται συχνά σε μεγάλες συνδέσεις με διαδικασία συγκόλλησης με επαναροή. Η τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης (SMT) είναι ένα προηγμένο βήμα διαδικασίας συγκόλλησης που εφαρμόζει πολλά ηλεκτρονικά εξαρτήματα σε ένα PCB. Ενώ η επιλογή SMT είναι κοινή και χρησιμοποιείται ευρέως σε ηλεκτρονικά συστήματα, το SMT έχει ορισμένους περιορισμούς σε σχέση με το PFT ανάλογα με την εφαρμογή. Το STC μπορεί να προσφέρει επιλογές PFT ή SMT για να καλύψει τις ανάγκες της εφαρμογής σας.

Βελτιστοποιημένη λειτουργία ασφαλείας για κίνδυνο ηλεκτροπληξίας

Με τη βελτιωμένη βελτίωση του προϊόντος, ο σύνδεσμος έχει την ικανότητα να αντέχει τάση 1500 V AC ανά λεπτό, πράγμα που σημαίνει ότι η μόνωση είναι επαρκής για να προστατεύει τον χρήστη από ηλεκτροπληξία, υπερθέρμανση και πυρκαγιά.

Φιλικό προς τον χρήστη, με το εντελώς πολωμένο περίβλημά του

Το STC έχει μια βελτιωμένη διαμόρφωση σχεδιασμού αυτού του βύσματος που ανοίγει έναν ευκολότερο τρόπο για τους χρήστες να αποτρέψουν την εσφαλμένη σύνδεση του βύσματος και της υποδοχής, προκαλώντας πίεση στον σύνδεσμο.

Ισχύει για καλωδίωση πλαισίου και καλωδίωση μετάδοσης ισχύος

Το Molex Micro-Fit 3,0 mm της STC μπορεί να χρησιμοποιηθεί για λειτουργίες AC και DC με ονομαστικό ρεύμα 5,5 αμπέρ και 250 Volt. Εφαρμόζεται τόσο στην καλωδίωση πλαισίου όσο και στην καλωδίωση μετάδοσης ισχύος.

Πλήρως τυλιγμένη κεφαλίδα

Η κεφαλή της ακίδας του βύσματος είναι τυλιγμένη με ένα λεπτό πλαστικό κουτί οδηγού γύρω της, καλό για την αποφυγή ατυχιών σύνδεσης καλωδίων και παρέχει επίσης καλή καθοδήγηση για τον συνδετήρα σύνδεσης.

Κατανοημένο υλικό και φινίρισμα

Η επαφή της κεφαλής αποτελείται από κράμα χαλκού, επικασσιτερωμένο πάνω από φωσφορομπρούτζινο υλικό.

Το περίβλημα είναι κατασκευασμένο από φυσικό ελεφαντόδοντο Nylon66 UL94V-0. Αυτά τα περιβλήματα διατίθενται με ή χωρίς προεξοχές.

Η γκοφρέτα αποτελείται από Nylon66/46 UL94V-0.

Οι γλωττίδες συγκόλλησης είναι φτιαγμένες από ορείχαλκο, επικαλυμμένο με χαλκό ή επικασσιτερωμένο. Αυτές οι δύο γλωττίδες συγκόλλησης εξασφαλίζουν τη συγκράτηση της σύνδεσης κεφαλίδας με PCB και λειτουργούν ως ανακούφιση καταπόνησης για τις ουρές συγκόλλησης SMT ελαχιστοποιώντας την πιθανότητα θραύσης του συνδέσμου συγκόλλησης.

Τεράστιο εύρος θερμοκρασίας με σχετικά χαμηλή μόνωση και αντίσταση επαφής

Υπάρχει ένα λακκάκι στο κέντρο της επαφής που εξασφαλίζει θετική επαφή και χαμηλή αντίσταση επαφής ανά πάσα στιγμή. Η αντίσταση μόνωσης και η αντίσταση επαφής είναι 1000 Megaohm ανά λεπτό το ελάχιστο και 10 Mega ohm μέγιστη, αντίστοιχα.

Το εύρος θερμοκρασίας για αυτόν τον σύνδεσμο είναι -40 βαθμοί Κελσίου έως +80 βαθμοί Κελσίου. Αυτό το εύρος βασίζεται στην αύξηση της θερμοκρασίας με την αύξηση του ρεύματος.