Harnais gwifren Connectors Cae Micro-Fit Molex 3.0mm

1> Mae Molex Micro-Fit yn gysylltydd unigryw sydd wedi'i adeiladu'n union ar gyfer cysylltiadau pŵer mwy. Yn wahanol i'r cysylltwyr eraill, anaml y defnyddir Micro-Fit mewn electroneg defnyddwyr, ond yn hytrach, ar systemau mwy cymhleth lle mae ei faint bach a'i gapasiti cyfredol uchel o fudd mawr.

2>Yn darparu sgôr gyfredol hyd at 5.5 A ar gyfer American Wire Gage (AWG) #20 - #30.

3> Maent wedi'u cynllunio ar gyfer cymwysiadau paru dall ac ar gael mewn 2-24 maint cylched ar gyfer cymwysiadau rhes sengl a deuol fel mamfyrddau cyfrifiadurol, cyflenwadau pŵer PC modurol, argraffwyr HP, a llwybryddion Cisco.

4> Yn amgáu'r cysylltydd hwn mae clo ar ffurf crimp a ddyluniwyd gan STC a chyfluniad arbennig sy'n atal defnyddwyr rhag mewnosod gwrthdro.

Gwydnwch Uchel, Grym Paru Isel

Gan ddefnyddio Technoleg Sicrwydd Diogelu Terfynell (TPA), mae STC yn cynhyrchu Molex Micro-Fit 3.0mm gyda gwelliannau yn ei dai cysylltydd a dyluniad cyswllt i helpu i atal methiant cysylltiad. Mae dyluniadau TPA yn cynnig datrysiadau cysylltiad sy'n cael eu hanwybyddu trwy ddarparu diswyddo cloi. Mae hyn yn hyrwyddo dyluniad cysylltydd gwydn lle gellir gosod terfynellau yn iawn heb eu diraddio rhag eu disbyddu'n ddiangen gyda miloedd o fewnosodiadau.

Yn meddu ar Atebion Llu Paru Llai (RMF).

Mae datrysiadau Llai Paru (RMF) hefyd yn cael eu cyflawni mewn dyluniadau STC Micro Fit gyda grym ffrithiant is rhwng cysylltiadau'r ddyfais a'r soced, gan wneud gosod a thynnu'r ddyfais yn haws, tra ar yr un pryd yn dileu'r angen am y mecanweithiau cymhleth. megis mewn socedi ZIF.

Wedi'i Gynllunio ar gyfer Cymwysiadau Paru Dall

Mae gan Gysylltwyr Micro-Fit 3.0 BMI gysylltiadau paru dall, wedi'u gwahaniaethu oddi wrth fathau eraill o gysylltwyr gan y weithred paru sy'n digwydd trwy weithred llithro neu snapio y gellir ei gyflawni heb wrenches neu offer eraill.

Uniondeb Signal Superior

Mae'r math hwn o ddatrysiad yn ddelfrydol ar gyfer cymwysiadau lle mae angen cywirdeb signal uwch gyda chysylltiadau dibynadwy ac ailadroddadwy lluosog ar 70GHz +. Mae datrysiadau dall yn hyfyw ar gyfer systemau fel y canlynol:

• Rhyngwynebau pen prawf digidol cyflym
• Gorsafoedd tocio cardiau archwilio
• Offer OEM digidol cyflym
• System RF Channel yn paru ar brofwyr
• Archwilio sianeli awyren gefn neu borthladdoedd signal cyflym yn awtomataidd

Gwelliannau Terfynol Cadarn a Garw

Mae signalau trydanol ac atebion pŵer yn cael eu cynnal yn ddibynadwy trwy gysylltiadau o dan amodau cerrynt uchel trwy gysylltiadau terfynell gwell.

Opsiwn Surface Mount (SMT), Press Fit (PFT), neu Fersiynau Cyfatebol Surface Mount Ar Gael

Mae Surface Mount (SMT) a Press Fit (PFT) ill dau yn cwrdd ag anghenion gwahanol ar gyfer ystod eang o gylchedau trydanol / electronig. Defnyddir Press Fit Technology yn aml mewn cysylltiadau mawr â phroses sodro reflow. Mae technoleg mowntio wyneb (SMT) yn gam proses sodro o'r radd flaenaf sy'n cymhwyso nifer o gydrannau electronig i PCB. Er bod yr opsiwn UDRh yn gyffredin ac yn cael ei ddefnyddio'n helaeth mewn systemau electronig, mae gan yr UDRh gyfyngiadau penodol dros PFT yn dibynnu ar y cais. Gall STC gynnig opsiynau PFT neu UDRh i ddiwallu anghenion eich cais.

Nodwedd Diogelwch Wedi'i Optimeiddio ar gyfer Perygl Sioc Trydanol

Gyda'i welliant cynnyrch gwell, mae gan y cysylltydd y gallu i wrthsefyll foltedd o 1500 V AC y funud, sy'n golygu bod yr inswleiddiad yn ddigonol i amddiffyn y defnyddiwr rhag sioc drydanol, gorboethi a thân.

Hawdd ei ddefnyddio, gyda'i dai wedi'u polareiddio'n llwyr

Mae gan STC gyfluniad dyluniad gwell o'r cysylltydd hwn sy'n paratoi ffordd haws i ddefnyddwyr atal y plwg a'r cynhwysydd rhag cael eu cam-baru, gan achosi straen ar y cysylltydd.

Yn berthnasol mewn Gwifrau Siasi a Gwifrau Trawsyrru Pŵer

Gellir defnyddio Micro-Fit Molex 3.0 mm STC ar gyfer gweithrediadau AC a DC gyda cherrynt graddedig o 5.5 amperes a 250 folt. Mae'n berthnasol mewn gwifrau siasi a gwifrau trawsyrru pŵer.

Pennawd Wedi'i Gorchuddio'n Llawn

Mae pennawd pin y cysylltydd wedi'i lapio â blwch canllaw plastig tenau o'i amgylch yn dda ar gyfer atal damweiniau cysylltiad cebl ac mae hefyd yn darparu arweiniad da ar gyfer y cysylltydd paru.

Deunydd a Gorffen Savvy

Mae'r cyswllt pennawd yn cynnwys aloi copr, wedi'i blatio â thun dros ddeunydd efydd ffosffor.

Mae'r tai wedi'u gwneud o ifori naturiol Nylon66 UL94V-0. Mae'r gorchuddion hyn ar gael gyda neu heb allwthiadau.

Mae'r wafer yn cynnwys Nylon66/46 UL94V-0.

Mae'r tabiau sodro wedi'u gwneud o bres, wedi'i orchuddio â chopr, neu wedi'i orchuddio â thunplat. Mae'r ddau dab sodro hyn yn sicrhau cadw'r pennawd i gysylltiad PCB ac yn gweithredu fel rhyddhad straen ar gyfer cynffonau sodr UDRh gan leihau'r siawns o dorri cymalau sodr.

Ystod Tymheredd Mawr gydag Inswleiddiad Cymharol Isel a gwrthiant Cyswllt

Mae dimple yng nghanol y cyswllt sy'n sicrhau cyswllt cadarnhaol ac ymwrthedd cyswllt isel bob amser. Mae ymwrthedd inswleiddio a gwrthiant cyswllt yn isafswm o 1000 Mega ohm y funud ac uchafswm o 10 Mega ohm, yn y drefn honno.

Yr ystod tymheredd ar gyfer y cysylltydd hwn yw -40 gradd canradd i +80 gradd canradd. Mae'r ystod hon yn seiliedig ar y cynnydd mewn tymheredd gyda cherrynt cynyddol.