Connettori Molex Micro-Fit 3.0mm Pitch Harness

1> Molex Micro-Fit hè un connettore unicu custruitu precisamente per cunnessione di putenza più grande. A cuntrariu di l'altri connettori, Micro-Fit hè raramente utilizatu in l'elettronica di u cunsumu, ma piuttostu, in sistemi più cumplessi in quale a so piccula dimensione è a capacità di corrente alta sò assai benefizii.

2> Offre una valutazione attuale finu à 5,5 A per American Wire Gage (AWG) #20 - #30.

3> Sò pensati per l'applicazioni d'accoppiamentu cecu è dispunibuli in 2-24 dimensioni di circuitu per l'applicazioni à una è doppia fila, cum'è e schede madri di l'urdinatore, l'alimentazione di l'automobilistica, l'imprese HP è i router Cisco.

4> Aghjunghjendu stu connettore hè un serratura in stile crimp cuncepitu da STC è una cunfigurazione speciale chì impedisce à l'utilizatori di inserimentu invertitu.

Alta durabilità, Forza di accoppiamentu bassa

Utilizendu a Tecnulugia di Assicurazione di Proteczione Terminali (TPA), STC fabrica Molex Micro-Fit 3.0mm cù miglioramenti in a so carcassa di cunnessu è u disignu di cuntattu per aiutà à prevene fallimentu di cunnessione. I disinni TPA offrenu suluzioni di cunnessione trascurate offrendu una ridondanza di bloccu. Questu prumove un disignu di cunnessu durable in quale i terminali ponu esse inseriti bè senza degradazione da l'esaurimentu inutilmente cù millaie d'inserzioni.

Dotatu di Soluzioni di Forza di Accoppiamentu Ridutta (RMF).

Soluzioni Reduced Mating Force (RMF) sò ancu ottenute in i disinni STC Micro Fit cù forza di attritu più bassa trà i cuntatti di u dispusitivu è u socket, facilitendu l'inserzione è a rimozione di u dispusitivu, mentre chì à u stessu tempu eliminendu a necessità di i meccanismi cumplessi. cum'è in socket ZIF.

Cuncepitu per l'applicazioni di accoppiamentu cecu

I Connettori Micro-Fit 3.0 BMI anu cunnessi accoppiati ciechi, differenziati da l'altri tipi di connettori per l'azzione di accoppiamentu chì passa per una azione di scorrimentu o scatto chì pò esse realizatu senza chiavi o altri strumenti.

Integrità di u Signale Superiore

Stu tipu di suluzione hè ideale per l'applicazioni induve ci hè bisognu di integrità di u signale superiore cù parechje cunnessione affidabile è ripetibile à 70GHz +. Soluzioni cecu-mated sò viables per sistemi cum'è i seguenti:

• Interfacce di teste di teste digitale à alta velocità
• Stazioni di docking per carte di sonda
• Equipamentu OEM digitale à alta velocità
• Accoppiamentu di u sistema di canali RF nantu à i tester
• Pruvazione automatizata di i canali di u backplane o di i porti di signale à alta velocità

Migliuramenti di Terminal Robusti è Robusti

I segnali elettrici è e soluzioni di putenza sò cunduti in modu affidabile per mezu di cunnessione in cundizioni di alta corrente per via di cunnessione di terminal rinfurzata.

Opzioni di Montaggio in Superficie (SMT), Press Fit (PFT), o Versioni Compatibili di Montaggio Superficiale Disponibile

Surface Mount (SMT) è Press Fit (PFT) rispondenu à e diverse esigenze per una larga gamma di circuiti elettrici / elettronichi. Press Fit Technology hè spessu usata in grandi cunnessione cù un prucessu di saldatura di reflow. A tecnulugia di montaggio in superficia (SMT) hè un passu di prucessu di saldatura di punta chì applica numerosi cumpunenti elettroni à un PCB. Mentre l'opzione SMT hè cumuna è largamente usata in sistemi elettronichi, SMT hà certe limitazioni nantu à PFT secondu l'applicazione. STC pò offre opzioni PFT o SMT per risponde à i vostri bisogni di l'applicazione.

Funzione di sicurezza ottimizzata per u risicu di scossa elettrica

Cù u so migliuramentu di u produttu, u connettore hà a capacità di resistà una tensione di 1500 V AC per minutu, chì significa chì l'insulazione hè abbastanza per prutege l'utilizatori da scossa elettrica, surriscaldamentu è focu.

Amichevule à l'usu, cù a so carcassa completamente polarizzata

STC hà una cunfigurazione di cuncepimentu mejorata di stu connettore chì apre un modu più faciule per l'utilizatori per impediscenu chì u plug è u recipiente ùn sia micca mis-matched, causendu stress in u connettore.

Applicabile in u cablaggio di u chassis è u cablaggio di trasmissione di putenza

U Molex Micro-Fit da 3,0 mm di STC pò esse usatu per operazioni AC è DC cù una corrente nominale di 5,5 ampere è 250 Volts. Hè applicabile sia in u cablaggio di u chassis sia in u filatu di trasmissione di energia.

Intestazione cumplettamente avvolta

L'intestazione di u pin di u connettore hè impannillata cù una scatula di guida di plastica fina intornu à ellu, bona per prevene accidenti di cunnessione di cable è furnisce ancu una bona guida per u connettore di accoppiamentu.

Materiale Savvy è Finitura

U cuntattu di l'intestazione hè custituitu di lega di ramu, stagnatu nantu à un materiale di bronzu fosforu.

L'alloghju hè fattu di Nylon66 UL94V-0 avorio naturale. Queste case sò dispunibuli cù o senza protrusioni.

U wafer hè custituitu da Nylon66/46 UL94V-0.

I tabulature di saldatura sò custituiti da ottone, rame undercoated, o stagnatu. Queste duie tabulazioni di saldatura assicuranu a ritenzione di l'intestazione à a cunnessione PCB è agiscenu cum'è un sollievu di tensione per e coda di saldatura SMT minimizendu a probabilità di rottura di a saldatura.

Vasta gamma di temperatura cun insulazione relativamente bassa è resistenza di cuntattu

Ci hè una fossa in u centru di u cuntattu chì assicura un cuntattu pusitivu è una resistenza di cuntattu bassa in ogni mumentu. A resistenza d'insulazione è a resistenza di cuntattu sò 1000 Mega ohm per minutu minimu è 10 Mega ohm massimu, rispettivamente.

A temperatura di stu connettore hè -40 gradi centigrade à + 80 gradi centigrade. Stu intervallu hè basatu annantu à l'aumentu di a temperatura cù u currente crescente.