Pitch 2.0mm DF11 Bağlayıcı naqil dəsti
Tətbiqlər:
- Kabel Uzunluğu və Sona uyğunlaşdırılmışdır
- Meydança: 2.00mm
- sancaqlar: 2*2 - 2*15 mövqe
- Material: Nylon UL 94V0 (qurğuşunsuz)
- Əlaqə: Fosfor Bronze
- Bitiş: Nikel üzərində Qalay və ya Qızıl Flaş Qurğuşun
- Cari reytinq: 2A (AWG #22 - #28)
- Gərginlik dərəcəsi: 250V AC, DC
Məhsul təfərrüatı
Məhsul Teqləri
| Texniki Spesifikasiyalar |
| Spesifikasiyalar |
| Seriya: STC-002011001 Seriya Əlaqə Meydanı: 2.00mm Kontaktların sayı: 2*2 - 2*15 mövqe Cari: 2A (AWG #22 - #28) Uyğundur: Cross Hirose DF11 birləşdirici seriyası |
| Komponentləri seçin |
 |
| Kabel yığımlarına istinad edin |
 |
| Ümumi Spesifikasiya |
| Cari reytinq: 2A Gərginlik dərəcəsi: 250V Temperatur Aralığı: -20°C~+85°C Kontakt müqaviməti: 20m Omega Max İzolyasiya Müqaviməti: 1000M Omega Min Davamlı Gərginlik: 1000V AC/dəqiqə |
| Ümumi baxış |
2.00 mm HRS DF11 tipli naqildən lövhə birləşdirici naqil qoşqusuna yerləşdirin1. Pik temperatur: 250℃ maks. 2. İstilik sahəsi: 230℃ dəq. 60 saniyədən az müddətə 3. Əvvəlcədən isitmə sahəsi: 170 ℃ - 190 ℃ 60 - 120 saniyə 4. Dəfələrin sayı: 2 dəfədən çox deyil * Ölçmə kontakt qurğusunun hissəsində aparılır. Lehimləmə nəticələri lehim pastası növü, istehsalçı, PCB ölçüsü və digər lehimləmə materialları kimi şərtlərdən asılı olaraq dəyişə bilər. Zəhmət olmasa əvvəl bütün montaj şərtlərini müəyyənləşdirin
|
| Xüsusiyyətlər |
| 1. Bortda yerə qənaət,2 mm diametrli ikiqat cərgə kontakt tənzimləməsi 5 mm enində qatılaşdırılmışdır. Siqnalların sayını ikiqat artırmaq şərti 2 mm tək sıralı birləşdirici ilə eyni məkanda təmin edilə bilər. 2. Geniş çeşidlər,İki növ əlaqə üsulu var: izolyasiyanın yerdəyişməsi və qıvrılması. PCB dizayn azadlığını genişləndirmək üçün kabel-to-board, in-line və board-to-board variantları mövcuddur. Bundan əlavə, həm qızıl, həm də qalay örtük tətbiqi əsasında seçilə bilər və SMT uyğun məhsullar da mövcuddur. 3. Tətbiq edilə bilən geniş naqil diapazonu,22 ilə 30 AWG arasında tətbiq olunan naqil diapazonunu təmin edərkən ikiqat 2 mm diametrli sıralar yığcamdır. 4. IDC Tipi yığım vaxtını azaltmağa imkan verir,DF11 izolyasiyasının yerdəyişməsi tək bir hissə ilə ikiqat sıra IDC-yə imkan verdiyi üçün qoşqu tək maşın bağlantısı ilə tamamlana bilər.
|
| Üstünlüklər |
| Qeyd 1: Bu temperatur profili tövsiyə olunan dəyərdir. Qeyd 2: Birinci və ikinci dövr arasında normal temperatura qayıtmaq şərti ilə eyni şərtlər altında 2 dövrə qədər Reflow lehimləmə mümkündür. Qeyd 3: Temperatur profili konnektor terminalları ilə təmas nöqtəsində lövhə səthinin temperaturunu göstərir. Qeyd 4: Plastik birləşmələrin rəngindəki kiçik dəyişikliklər birləşdiricinin formasına, uyğunluğuna və ya funksiyasına təsir göstərmir.
|
| Ərizə |
| Bkopiya maşınları, printerlər və s. kimi istifadə avadanlıqları. |
